半導體封裝 / Semiconductor Packaging
半導體封裝作為集成電路制造的核心環(huán)節(jié)，對標識技術的精度、可靠性和穩(wěn)定性提出了嚴苛要求。深圳博諾瑪標識技術有限公司憑借其在高穩(wěn)定性噴碼技術領域的深厚積累，將自主研發(fā)的點陣系列、高解像系列噴墨自動化設備成功應用于半導體封裝行業(yè)，為行業(yè)提供了高效、精準的標識解決方案。
一、半導體封裝行業(yè)的標識需求特點
高精度要求：芯片封裝體尺寸微小（如QFN、BGA封裝），需在毫米級表面完成清晰、可追溯的編碼標識
嚴苛環(huán)境適應性：標識需耐受封裝過程中的高溫、化學腐蝕及機械應力
數(shù)據(jù)可追溯性：滿足半導體行業(yè)對產品全生命周期管理的GS1、SEMI等國際標準
零污染保障：避免油墨殘留對封裝工藝的干擾，確保芯片可靠性
二、博諾瑪噴墨自動化設備的技術優(yōu)勢
1. 超精密噴印技術
采用128-256噴嘴高密度陣列設計，分辨率達600dpi
動態(tài)聚焦系統(tǒng)自動適應曲面封裝體，確保標識均勻性
2. 工業(yè)級穩(wěn)定性保障
專利墨路恒壓控制系統(tǒng)實現(xiàn)24小時連續(xù)生產
半導體級UV油墨通過150℃高溫老化測試
3. 智能化生產集成
支持SECS/GEM協(xié)議對接MES系統(tǒng)
噴印速度達120m/min
三、典型應用場景
晶圓ID追溯：精度誤差<10μm
封裝體標識：支持QFP、CSP等封裝
引線框架打標：非接觸式噴印技術
載帶標識：提升貼片機抓取精度
四、價值創(chuàng)造與行業(yè)突破
標識良率提升至99.95%
運維成本降低40%
支持最小0.3mm×0.3mm芯片標識
結語
通過模塊化設計、AI瑕疵檢測等前沿技術迭代，深圳博諾瑪正推動國產噴碼設備在高端封裝領域實現(xiàn)進口替代，為半導體產業(yè)智能化升級提供關鍵技術支撐。